Vera Rubin与GB300的各异并非单一性能见解的种植，而是袒护制程工艺、中枢架构、内存互联、算力能效等全维度的系统性升级。下表从中枢硬件参数、性能发达、系统筹画三大维度，构建全景对比框架，澄莹呈现两者的代际范畴。
对比维度
具体见解
上代产物：GB300（Blackwell Ultra）
新一代产物：Vera Rubin
各异幅度/中枢上风
中枢硬件参数
制程工艺
台积电5nm（N4P）
台积电3nm + CoWoS-L封装
制程升级，配合3D封装时期，晶体管密度种植40%+，2270亿晶体管较前代2080亿显耀加多
CPU筹画
Grace CPU（升级版Arm架构）
Vera CPU（88阻滞制Olympus中枢）
中枢数种植30%，初度秉承全自研Olympus中枢（非Arm公版魔改），支握176线程，L3缓存162MB，系统内存最大1.5TB（是Grace的3倍）
GPU筹画
双GPU裸片，160个SM流式多处理器组，640个第五代Tensor中枢
双GPU裸片，224个SM流式多处理器组，第六代Tensor中枢（MVFP4架构）
SM数目种植40%，Tensor中枢架构阅兵，AI浮点性能达前代5倍，晶体管增量60%完毕性能5倍跃升
内存时期
288GB HBM3e，8192Bit位宽，带宽8TB/s
288GB HBM4（Ultra版1TB HBM4e），带宽22TB/s（HBM4e版达4.6PB/s）
基础版带宽种植175%，Ultra版带宽较前代种植575倍，支握更大限制参数模子存储
互联时期
第五代NVLink，GPU互联带宽10TB/s，PCIe 6.0 ×16（256GB/s双向）
第六代NVLink，单GPU双向带宽3.6TB/s，机架内互联带宽240TB/s，支握NVLink-C2C（1.8TB/s）
NVLink带宽翻倍，机架级互联带宽达前代机架的24倍，惩办大限制集群通讯瓶颈
DPU设立
BlueField-3 DPU，16个Cortex-A78中枢
BlueField-4 DPU，64核Grace CPU，128GB LPDDR5X内存
中枢数种植300%，新增大内存设立，具备AI高下文操心系统管束能力
网卡/交换机
旧例网卡，传统以太网交换机
ConnectX-9 SuperNIC（1.6Tb/s带宽），Spectrum-6交换机（集成硅光子学，102.4Tb/s/芯片）
网卡带宽完毕质的飞跃，交换机初度集成CPO时期，适配AI突发性多对多通讯需求
功耗与散热
1400W TDP，强制液冷
1200W TDP，液冷标配，支握45℃温水冷却
性能种植5倍前提下功耗诽谤14%，温水冷却可大约数据中心6%总电力破钞
性能发达
NVFP4推理算力
15 PFLOPS
50 PFLOPS（单机柜3.6 EFLOPS）
单卡推理算力种植233%，机柜级算力达前代机柜的数十倍
NVFP4窥伺算力
未明确标注（预估10-12 PFLOPS）
35 PFLOPS（单机柜2.5 EFLOPS）
窥伺算力种植超200%，大幅镌汰大模子窥伺周期
模子支握能力
支握三千万亿参数AI模子，优化DeepSeek-R1推理（反应10秒）
单卡驱动万亿参数模子（如GPT-4），长高下文支握达16TB专用空间
参数支握限制种植3倍以上，惩办长高下文AI利用内存瓶颈
窥伺效率
10万亿参数模子窥伺需大限制集群，周期约3个月
10万亿参数模子窥伺集群限制仅为前代1/4，周期压缩至2周
窥伺效率种植6倍，研发迭代周期大幅镌汰
系统筹画
芯片协同数目
2颗中枢芯片（CPU+GPU），局部优化筹画
6颗全栈定制芯片协同（Vera CPU、Rubin GPU等），深度协同架构
冲破历代1-2颗芯片编削准则，全栈重构完毕系统级性能跃升
机柜设立
NVL72机柜（72个GPU）
NVL72机柜（72个GPU、36个CPU、18个DPU），支握NVL576膨大（576个GPU）
膨大能力种植8倍，支握更大限制AI工场部署
安全与能耗优化
基础硬件加密
第三代玄妙计较（全旅途硬件加密），动态功率平滑时期
完毕多田户芯片级安全阻隔，诽谤数据中心供电基础措施过度投资
从参数对比可见，Vera Rubin的开始并非单点突破，而是基于制程、架构、互联、软件的全栈阅兵。其中，六颗全栈定制芯片的协同筹画是中枢亮点，相较GB300的“CPU+GPU”二元中枢架构，罢昭彰从“计较中枢优化”到“全链路效率升级”的政策转折。
黄仁勋在CES 2026演讲中强调，AI发展濒临模子限制十倍增长、推理场景复杂化、算力需求指数级飙升的三重挑战，传统局部芯片优化已无法突破物理极限。为此，NVIDIA冲破历代架构仅编削1-2颗芯片的里面准则，对Vera Rubin平台的六颗中枢芯片进行全栈重构，包括Vera CPU、Rubin GPU、BlueField-4 DPU、ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-6以太网交换机、第六代NVLink交换机。这六颗芯片并非孤独升级，而是通过深度协同筹画，酿成“计较-互联-存储-安全-管束”的全链路优化体系，其与GB300对应中枢组件的各异的是暴露Vera Rubin开始性的枢纽。
2.1 计较中枢阅兵：Vera CPU与Rubin GPU的双重突破计较中枢是AI算力的基础载体，Vera Rubin对CPU和GPU的升级均跳出了“参数堆砌”的传统想路，转向架构级创新，与GB300酿老本色各异。
在CPU层面，Vera CPU罢昭彰从“Arm公版魔改”到“全自研中枢”的跳动。GB300搭载的Grace CPU虽为升级版Arm架构，但中枢筹画仍基于公版框架，存在适配AI负载的先天局限。而Vera CPU秉承88个定制Olympus中枢，支握176个线程，通过“空间多线程（spatial multi-threading）”时期，罢昭彰176个线程的全性能试验，幸免了传统多线程时期的性能损耗。在缓存与内存设立上，Vera CPU配备162MB调和L3缓存，最大支握1.5TB SOCAMM LPDDR5X内存，内存带宽达1.2 TB/s，是GB300所搭载Grace CPU的3倍。这种筹画并非简便的参数种植，而是针对AI窥伺中“数据搬运连接”的痛点，通过大缓存减少数据探望延伸，高带宽内存保险海量数据的及时传输，使CPU不再成为AI负载的性能瓶颈。
GPU层面的各异更为显耀，Rubin GPU以第六代Tensor中枢的MVFP4架构罢昭彰“性能倍增与能效优化”的双赢。GB300的第五代Tensor中枢虽支握FP8/FP6/NVFP4精度，但秉承固定精度转念方式，无法字据模子层级动态适配。而Rubin GPU的MVFP4张量中枢是具备自主转念能力的处理器单位，能实期间析Transformer模子各层的计较特质，动态治愈数据精度与计较旅途——在非枢纽层秉承低精度种植隐约，在中枢层保握高精度保险恶果，罢昭彰“精度与效率的动态平衡”。硬件设立上，Rubin GPU的SM流式多处理器组从GB300的160个种植至224个，增幅达40%，配合22TB/s的HBM4内存带宽（GB300仅8TB/s），使单卡NVFP4推理算力从15 PFLOPS跃升至50 PFLOPS，种植233%；窥伺算力达35 PFLOPS，是GB300的3倍以上。值得安祥的是，这一性能飞跃是在晶体管数目仅加多60%的基础上完毕的，架构优化的价值宏大于参数堆砌。
2.2 互联与收集升级：冲破大限制集群通讯瓶颈AI大模子窥伺的核肉痛点之一是“集群通讯延伸”，当数千颗GPU协同服务时，数据传输效纯厚接决定举座窥伺效率。Vera Rubin通过第六代NVLink交换机和Spectrum-6以太网交换机的双重阅兵，透顶惩办了这一痛点，与GB300的互联体系酿成代际范畴。
第六代NVLink交换机是Vera Rubin集群互联的中枢。GB300秉承的第五代NVLink虽能完毕10TB/s的GPU间互联带宽，但仅能支握小限制集群协同，当GPU数目卓绝100颗时，延伸会显耀加多。而第六代NVLink交换机单个芯片即可提供400Gb/s的交换能力，通过背板创新筹画，使单个Vera Rubin机架里面构建了240TB/s的GPU间互联带宽——这一数字是环球互联网总截面带宽的两倍以上，确保144个GPU芯片能如并吞个巨型处理器般无缝协调。单颗Rubin GPU通过NVLink 6获取的双向带宽达3.6TB/s，是GB300的3.6倍，大幅诽谤了跨GPU数据传输的延伸。此外，Vera Rubin支握的NVLink-C2C互连时期，能完毕CPU与GPU之间1.8TB/s的超高带宽传输，惩办了传统架构中CPU与GPU数据交互的瓶颈，使异构计较的协同效率种植50%以上。
Spectrum-6以太网交换机的创新相似枢纽。GB300秉承的传统以太网交换机针对通用数据传输筹画，无法适配AI功课“突发性、多对多”的流量方式，容易出现拥塞和延伸波动。而Spectrum-6是环球首款集成硅光子学（Co-Packaged Optics, CPO）的以太网交换机，通过共封装光器件时期诽谤信号延伸，领有512个200Gb/s端口，单颗交换芯片带宽达102.4 Tb/s。这种AI原生收集筹画，能精确匹配AI窥伺中大限制并行通讯的需求，使Vera Rubin平台可通过Spectrum-X时期将多个机架膨大为DGX SuperPOD，完毕576个GPU的协同服务，算力达15 exaflops，是GB300最大集群算力的14倍。与之配套的ConnectX-9 SuperNIC网卡，为每个Rubin GPU提供1.6 Tb/s的收集带宽，是GB300所配网卡的8倍以上，进一步保险了集群膨大的建壮性。
2.3 接济芯片升级：BlueField-4 DPU的功能重构在GB300架构中，DPU（数据处理单位）仅承担收集、存储和安全任务的卸载，属于“接济协处理器”。而Vera Rubin的BlueField-4 DPU罢昭彰功能重构，从“协处理器”升级为“AI高下文操心系统管束器”，成为平台的中枢组件之一，与GB300的BlueField-3 DPU酿老本色各异。
硬件设立上，BlueField-4 DPU的升级号称激进：中枢数从BlueField-3的16个Cortex-A78中枢跃升至64个Grace CPU中枢，增幅达300%；内存设立从旧例内存升级为128GB LPDDR5X，同期集成ConnectX-9模块，可提供高达800 Gb/s的超低延伸一语气。这种硬件升级为功能重构奠定了基础——黄仁勋在演讲中明确，BlueField-4 DPU的中枢责任是管束AI的高下文操心系统。跟着大模子支握更长对话、存储更多临时常识，传统GPU的高带宽内存已无法容纳海量高下文数据，成为长高下文AI利用的中枢瓶颈。
Vera Rubin的惩办决策是：通过四颗BlueField-4 DPU在每个机架内构建一个高达150TB的分享、握久、高速的高下文内存池，该内存池通过超低延伸的机架内收集与统共GPU直连，可动态为每个GPU分拨高达16TB的专用高下文空间。这相称于为每个GPU配备了一个容量扩大16倍、速率远超传统收集存储的“外部大脑”，透顶惩办了长高下文AI利用的内存甘休。比拟之下，GB300的BlueField-3 DPU无此功能，其长高下文处理能力仅依赖GPU自己的288GB HBM3e内存，无法支握大限制长对话、多模态交互等复杂场景。此外，BlueField-4 DPU还承担了AI工场的软件界说法例平面职责，寂静于主机CPU和GPU完毕安全性、阻隔性和驱动细目性，进一步种植了系统的建壮性和安全性。
Vera Rubin的开始性不仅体面前硬件参数的跃升，更在于其通过全栈重构，精确惩办了现时AI发展的核肉痛点——算力不及、窥伺周期长、推理老本高、长高下文支握有限，从而激动AI产业从“时期探索”向“限制化普及”跃迁。从时期改进到产业赋能，Vera Rubin对AI发展的引颈作用体面前三个中枢维度。
3.1 突破大模子窥伺瓶颈，加快AGI基础措施构建现时，前沿大模子的参数限制已突破万亿级，窥伺一个10万亿参数的模子需要大限制集群和长达数月的时间，成为甘休AGI（通用东谈主工智能）发展的中枢圮绝。Vera Rubin通过算力种植、效率优化和集群膨大能力增强，透顶冲破了这一瓶颈。
从窥伺效率来看，Vera Rubin的单卡窥伺算力达35 PFLOPS，机柜级算力达2.5 EFLOPS，相较于GB300，窥伺一个10万亿参数的下一代前沿大模子所需的集群限制仅为前者的四分之一，窥伺周期从3个月压缩至2周，研发迭代效率种植6倍。这意味着AI企业能以更低的硬件干涉、更短的时间完成模子迭代，加快前沿时期的探索与落地。从模子支握能力来看，Vera Rubin的HBM4e Ultra版可提供1TB显存和4.6PB/s带宽，单卡即可驱动万亿参数模子（如GPT-4），而GB300虽支握三千万亿参数模子，但需多卡协同，效率较低。更弥留的是，Vera Rubin的NVL576膨大架构可支握576个GPU协同服务，算力达15 exaflops，专为生成式AI、物理仿真等复杂场景筹画，完毕“秒级复杂任务处理”，为AGI所需的大限制多模态交融、复杂逻辑推理提供了核默算力支握。
此外，Vera Rubin的第三代玄妙计较时期也为AGI基础措施提供了安全保险。通过全旅途硬件加密，从GPU到GPU、从CPU到DPU的统共里面总线数据均被加密，罢昭彰多田户AI云服务的芯片级安全阻隔。在AGI发展流程中，大限制算力集群频频由多个机构分享，安全阻隔是中枢需求，Vera Rubin的这一筹画为AGI基础措施的交易化落地扫清了安全圮绝。
3.2 诽谤AI推理老本，激动AI服务限制化普及AI产业化的枢纽瓶颈之一是“推理老本过高”，现时大限制AI服务（如智能客服、生成式AI写稿）的Token生成老本居高不下，甘休了其在中小企业和消费端的普及。Vera Rubin通过架构优化和能效种植，将AI推理老本降至现时水平的十分之一，为AI服务的限制化普及奠定了基础。
老本诽谤的中枢源于三个维度：一是算力效率种植，Rubin GPU的AI浮点性能达GB300的5倍，在换取算力需求下，所需芯片数目减少80%，平直诽谤了硬件采购老本；二是能效比优化，Vera Rubin在算力翻倍的前提下，TDP从GB300的1400W降至1200W，配合45℃温水冷却时期，可大约数据中心6%的总电力破钞，永久运营老本显耀诽谤；三是系统级优化，六颗芯片的深度协同减少了数据传输中的性能损耗，使系统举座能效比种植40%以上。黄仁勋在演讲中提到，基于Vera Rubin的AI服务，Token生成老本将降至现时水平的约十分之一，这意味着中小企业能以可承受的老本使用前沿AI服务，消费端AI利用的价钱也将大幅下跌，激动AI从“高端定制服务”走向“普惠型器具”。
利用场景的拓展进一步放大了这一价值。Vera Rubin的长高下文支握能力（每个GPU可获取16TB专用高下文空间），使AI能更好地适配长对话、文档分析、多模态交互等复杂场景。举例，在企业客服场景中，AI可及时操心数千轮对话历史，精确暴露用户需求；在医疗领域，AI可快速处理海量病历数据和医学影像，接济医师会诊。这些场景的落地，将激动AI在千行百业的深度渗入，加快产业智能化转型。
3.3 重构AI基础措施架构，界说全栈计较圭臬在Vera Rubin之前，AI基础措施的升级多聚首于GPU等核神思较芯片，其他组件仅作念配套优化，酿成了“中枢强、相近弱”的不平衡架构。Vera Rubin的六颗全栈定制芯片协同筹画，重构了AI基础措施的架构逻辑，激动行业从“单一芯片竞争”走向“全栈生态竞争”，并界说了新一代AI计较的全栈圭臬。
这种架构重构的中枢是“协同优化”——Vera CPU的自研架构专为AI负载筹画，与Rubin GPU通过NVLink-C2C完毕高效互联；BlueField-4 DPU的高下文操心管束与GPU的计较需求精确匹配；Spectrum-6交换机的硅光子时期适配AI集群的通讯方式。这种全栈协同筹画，使系统举座性能远超“各组件性能近似”的恶果，酿成了难以复制的时期壁垒。黄仁勋强调，NVIDIA的责任已从“AI芯片供应商”演变为“AI期间全栈计较基础措施的界说者”，Vera Rubin平台涵盖了从硅光子、芯片、系统、软件到斥地器具的完竣堆栈，让环球斥地者王人能领有探索AI下一个前沿的能力。
这种全栈圭臬的界说，将对AI产业产生深刻影响。一方面，它将激动产业链高卑劣围绕Vera Rubin的架构进行适配，酿成新的产业生态，进一步舒适NVIDIA的行业地位；另一方面，全栈优化的想路将为其他芯片企业提供鉴戒，激动AI基础措施从“局部优化”走向“系统重构”，加快统共这个词产业的时期升级。此外，Vera Rubin的模块化筹画（如热插拔计较托盘）使系统拼装时间从数小时镌汰至几分钟，动态功率平滑时期幸免了数据中心供电基础措施的过度投资，这些筹画进一步诽谤了AI基础措施的部署和运营老本，激动AI数据中心的限制化成立。
从CES 2026的重磅发布来看，Vera Rubin并非GB300的简便迭代，而是NVIDIA对AI计较基础措施的全栈重构。通过台积电3nm制程、全自研Olympus中枢、第六代Tensor中枢、硅光子互联等一系列前沿时期的集成，Vera Rubin在算力性能、能效比、集群膨大能力等维度罢昭彰代际突破，尤其是六颗芯片的协同筹画，透顶惩办了现时AI发展的核肉痛点。
在参数层面，Vera Rubin的单卡推理算力达50 PFLOPS、内存带宽22TB/s、机架互联带宽240TB/s，各项中枢见解均完毕2-5倍的种植；在时期层面，MVFP4动态精度转念、高下文操心池管束、全旅途玄妙计较等创新，再行界说了AI芯片的架构圭臬；在产业层面，Vera Rubin将大模子窥伺周期镌汰6倍、推理老本诽谤90%，激动AI从前沿时期探索走向限制化普及，为AGI的发展奠定了中枢基础措施。
瞻望夙昔，跟着Vera Rubin的全面投产和落地，AI产业将迎来三个枢纽转折：一是研发方式从“重干涉、长周期”走向“高效迭代、快速考证”；二是利用场景从“单点突破”走向“全行业渗入”；三是产业竞争从“单一芯片比拼”走向“全栈生态竞争”。关于NVIDIA而言，Vera Rubin的发布鲜艳着其从“AI芯片指示者”追究升级为“AI全栈基础措施界说者”；关于统共这个词科技产业而言，Vera Rubin的时期改进将加快AI期间的到来，激动东谈主类社会向更智能、更高效的夙昔迈进。虽然，Vera Rubin也濒临着老本过高（单颗老本2.3-2.5万好意思元）、生态适配周期长等挑战赌钱赚钱软件官方登录，但从长久来看，其带来的时期突破和产业价值，将成为AI发展史上的弥留里程碑。
